當(dāng)PCB板發(fā)生故障的時(shí)候需要考慮哪些因素呢？

1、電路板短路：是直接導(dǎo)致電路板工作的常見故障之一，最大的原因是PCB的短路是焊盤的不正確設(shè)計(jì)。此時(shí)，圓形墊可以變成橢圓形。形狀，增加點(diǎn)與點(diǎn)之間的距離，以防止短路。

 PCB打樣部件方向的設(shè)計(jì)不合適，也會(huì)導(dǎo)致電路板短路而無(wú)法工作。如果SOIC的腳與錫波平行，則很容易引起短路事故。

2、PCB焊點(diǎn)變成金黃色：一般來(lái)說(shuō)，PCB電路板的焊料是銀灰色的，但偶爾會(huì)有金色焊點(diǎn)。造成這個(gè)問題的主要原因是溫度太高，只需要降低錫爐的溫度。

3、電路板上的黑色和顆粒狀觸點(diǎn)：PCB上的深色或小顆粒觸點(diǎn)，主要是由于焊料污染和錫中過多的氧化物，形成過于脆弱的焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)。必須注意不要混淆使用焊料引起的深色和低錫含量。造成這個(gè)問題的另一個(gè)原因是制造過程中使用的焊料本身的成分發(fā)生變化，雜質(zhì)含量過多，需要加入純錫或更換焊料。著色玻璃充當(dāng)纖維層中的物理變化，例如層之間的分離。但是，這種情況并不是一個(gè)糟糕的焊點(diǎn)。原因是基板加熱過高，需要降低預(yù)熱和焊接溫度或提高基板行進(jìn)速度。

4、PCB組件松動(dòng)或未對(duì)準(zhǔn)：在回流焊接過程中，小部件可能會(huì)漂浮在熔化的焊料上，最終會(huì)從目標(biāo)焊點(diǎn)中脫落。移位或傾斜的可能原因包括由于電路板支撐不足，回流焊爐設(shè)置，焊膏問題，人為錯(cuò)誤等導(dǎo)致焊接PCB上元件的振動(dòng)或反彈。

5、開路電路板：當(dāng)跡線斷裂或焊料僅在焊盤上而不在元件引線上時(shí)，會(huì)發(fā)生開路。在這種情況下，組件和PCB之間沒有膠水或連接。就像短路一樣，這些也可能在生產(chǎn)過程中或焊接和其他操作過程中發(fā)生。搖動(dòng)或拉伸電路板，掉落電路板或其他機(jī)械變形因素會(huì)損壞電路板或焊點(diǎn)。此外，化學(xué)物質(zhì)或水分會(huì)導(dǎo)致焊料或金屬部件磨損，導(dǎo)致元件導(dǎo)線斷裂。

6、焊接問題：以下是焊接不良造成的一些問題：焊點(diǎn)受到干擾：焊料在凝固前由于外部干擾而移動(dòng)。這類似于冷焊點(diǎn)，但由于不同的原因，可以通過再加熱來(lái)校正，并且焊接接頭被冷卻而不受外部干擾。冷焊：當(dāng)焊料不能正確熔化時(shí)會(huì)發(fā)生這種情況，導(dǎo)致表面粗糙和連接不可靠。冷焊點(diǎn)也可能發(fā)生，因?yàn)檫^量的焊料會(huì)阻止完全熔化。解決方法是重新加熱接頭并去除多余的焊料。焊接橋：這種情況發(fā)生在焊料交叉并將兩根引線物理連接在一起時(shí)。這些可能會(huì)產(chǎn)生意外的連接和短路，當(dāng)電流過高時(shí)，可能會(huì)導(dǎo)致元件燒壞或燒斷導(dǎo)線。墊，針或鉛不夠濕。焊料太多或太少。由于過熱或粗糙焊接而凸起的焊盤。

7、PCB板的不良也受環(huán)境影響：由于PCB本身的結(jié)構(gòu)原因當(dāng)它處于不利的環(huán)境中時(shí)，很容易對(duì)電路板造成損壞。極端溫度或溫度變化，其他條件如濕度過高和高強(qiáng)度振動(dòng)是導(dǎo)致電路板性能降低甚至報(bào)廢的因素。例如，環(huán)境溫度的變化會(huì)導(dǎo)致電路板變形。這會(huì)破壞焊點(diǎn)，彎曲電路板的形狀，或者也可能導(dǎo)致電路板上的銅線斷裂。

另一方面，空氣中的水分會(huì)導(dǎo)致金屬表面上的氧化，腐蝕和生銹，例如暴露的銅跡線，焊點(diǎn)，焊盤和元件引線。元件和電路板表面積聚的污垢，碎屑或碎屑也會(huì)減少空氣流動(dòng)和元件冷卻，從而導(dǎo)致PCB過熱和性能下降。 PCB的振動(dòng)，掉落，撞擊或彎曲會(huì)導(dǎo)致PCB變形并導(dǎo)致裂紋出現(xiàn)，而高電流或過電壓會(huì)導(dǎo)致PCB損壞或?qū)е略吐窂娇焖倮匣?/span>

8、人為錯(cuò)誤：PCB制造中的大多數(shù)缺陷都是由人為錯(cuò)誤引起的。在大多數(shù)情況下，錯(cuò)誤的生產(chǎn)過程，不正確的組件放置和不專業(yè)的制造規(guī)格導(dǎo)致高達(dá)64％的可避免。出現(xiàn)產(chǎn)品缺陷。