-
測試探針頭型簡介表(一)
2019-05-12
- 華榮華電子——祝您及家人元宵佳節(jié)樂 2021-02-26
- 雙頭探針定制規(guī)格怎么選擇合適?一分鐘了解 2021-10-14
- 線束探針為什么會被普及使用 2023-02-10
- BGA雙頭探針的結構設計 2024-07-09
- 公司優(yōu)勢 2018-05-31
產品型號:DP051-BU-6.3L
所屬分類:雙頭探針
產品介紹:探針外徑為0.51mm,總長度為6.3mm、針的兩端的頭型為尖頭,爪頭
產品優(yōu)勢:產品采樣穩(wěn)定、產品過載穩(wěn)定、產品測試誤判率低
主要應用于:IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應用行業(yè):手機、電腦、通信等。只要有芯片的行業(yè)幾乎都被推行使用半導體測試探針進行測試,主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業(yè)。
熱線電話:400-183-6682
產品型號:DP051-BU-3.3L
所屬分類:雙頭探針
產品介紹:探針外徑為0.51mm,總長度為3.3mm、針的兩端的頭型為尖頭,爪頭
產品優(yōu)勢:產品采樣穩(wěn)定、產品過載穩(wěn)定、產品測試誤判率低
主要應用于:IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應用行業(yè):手機、電腦、通信等。只要有芯片的行業(yè)幾乎都被推行使用半導體測試探針進行測試,主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業(yè)。
熱線電話:400-183-6682
產品型號:DP051-BB-6.3L
所屬分類:雙頭探針
產品介紹:探針外徑為0.51mm,總長度為6.3 mm、針的兩端的頭型為尖頭
產品優(yōu)勢:產品采樣穩(wěn)定、產品過載穩(wěn)定、產品測試誤判率低
主要應用于:IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應用行業(yè):手機、電腦、通信等。只要有芯片的行業(yè)幾乎都被推行使用半導體測試探針進行測試,主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業(yè)。
熱線電話:400-183-6682
產品型號:DP051-UU-5.7L
所屬分類:雙頭探針
產品介紹:探針外徑為0.51mm,總長度為5.7mm、針的兩端的頭型為爪頭
產品優(yōu)勢:產品采樣穩(wěn)定、產品過載穩(wěn)定、產品測試誤判率低
主要應用于:IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應用行業(yè):手機、電腦、通信等。只要有芯片的行業(yè)幾乎都被推行使用半導體測試探針進行測試,主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業(yè)。
熱線電話:400-183-6682
產品型號:DP051-UJ-5.7L
所屬分類:雙頭探針
產品介紹:探針外徑為0.51mm,總長度為5.7mm、針的兩端的頭型為爪頭,圓頭
產品優(yōu)勢:產品采樣穩(wěn)定、產品過載穩(wěn)定、產品測試誤判率低
主要應用于:IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應用行業(yè):手機、電腦、通信等。只要有芯片的行業(yè)幾乎都被推行使用半導體測試探針進行測試,主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業(yè)。
熱線電話:400-183-6682
產品型號:DP051-JU-5.7L
所屬分類:雙頭探針
產品介紹:探針外徑為0.51mm,總長度為5.7mm、針的兩端的頭型為圓頭、爪頭
產品優(yōu)勢:產品采樣穩(wěn)定、產品過載穩(wěn)定、產品測試誤判率低
主要應用于:IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應用行業(yè):手機、電腦、通信等。只要有芯片的行業(yè)幾乎都被推行使用半導體測試探針進行測試,主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業(yè)。
熱線電話:400-183-6682
產品型號:DP051-JJ-5.7L
所屬分類:雙頭探針
產品介紹:探針外徑為0.51mm,總長度為5.7mm、針的兩端的頭型為圓頭
產品優(yōu)勢:產品采樣穩(wěn)定、產品過載穩(wěn)定、產品測試誤判率低
主要應用于:IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應用行業(yè):手機、電腦、通信等。只要有芯片的行業(yè)幾乎都被推行使用半導體測試探針進行測試,主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業(yè)。
熱線電話:400-183-6682
產品型號:DP051-BU-5.7L
所屬分類:雙頭探針
產品介紹:探針外徑為0.51mm,總長度為5.7mm、針的兩端的頭型為尖頭、爪頭
產品優(yōu)勢:產品采樣穩(wěn)定、產品過載穩(wěn)定、產品測試誤判率低
主要應用于:IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應用行業(yè):手機、電腦、通信等。只要有芯片的行業(yè)幾乎都被推行使用半導體測試探針進行測試,主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業(yè)。
熱線電話:400-183-6682