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產(chǎn)品型號:DP058-JU-5.7L
所屬分類:雙頭探針
產(chǎn)品介紹:探針外徑為0.58mm,總長度為5.7mm、針的兩端的頭型為圓頭,爪頭
產(chǎn)品優(yōu)勢:產(chǎn)品采樣穩(wěn)定、產(chǎn)品過載穩(wěn)定、產(chǎn)品測試誤判率低
主要應用于:IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應用行業(yè):手機、電腦、通信等。只要有芯片的行業(yè)幾乎都被推行使用半導體測試探針進行測試,主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業(yè)。
熱線電話:400-183-6682
產(chǎn)品型號:DP058-UJ-5.7L
所屬分類:雙頭探針
產(chǎn)品介紹:探針外徑為0.58mm,總長度為5.7mm、針的兩端的頭型為爪頭,圓頭
產(chǎn)品優(yōu)勢:產(chǎn)品采樣穩(wěn)定、產(chǎn)品過載穩(wěn)定、產(chǎn)品測試誤判率低
主要應用于:IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應用行業(yè):手機、電腦、通信等。只要有芯片的行業(yè)幾乎都被推行使用半導體測試探針進行測試,主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業(yè)。
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產(chǎn)品型號:DP058-UB-5.7L
所屬分類:雙頭探針
產(chǎn)品介紹:探針外徑為0.58mm,總長度為5.7mm、針的兩端的頭型為爪頭,尖頭
產(chǎn)品優(yōu)勢:產(chǎn)品采樣穩(wěn)定、產(chǎn)品過載穩(wěn)定、產(chǎn)品測試誤判率低
主要應用于:IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應用行業(yè):手機、電腦、通信等。只要有芯片的行業(yè)幾乎都被推行使用半導體測試探針進行測試,主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業(yè)。
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產(chǎn)品型號:DP058-JB-5.7L
所屬分類:雙頭探針
產(chǎn)品介紹:探針外徑為0.58mm,總長度為5.7mm、針的兩端的頭型為圓頭,尖頭
產(chǎn)品優(yōu)勢:產(chǎn)品采樣穩(wěn)定、產(chǎn)品過載穩(wěn)定、產(chǎn)品測試誤判率低
主要應用于:IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應用行業(yè):手機、電腦、通信等。只要有芯片的行業(yè)幾乎都被推行使用半導體測試探針進行測試,主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業(yè)。
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產(chǎn)品型號:DP058-BU-6.3L
所屬分類:雙頭探針
產(chǎn)品介紹:探針外徑為0.58mm,總長度為6.3mm、針的兩端的頭型為尖頭,爪頭
產(chǎn)品優(yōu)勢:產(chǎn)品采樣穩(wěn)定、產(chǎn)品過載穩(wěn)定、產(chǎn)品測試誤判率低
主要應用于:IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應用行業(yè):手機、電腦、通信等。只要有芯片的行業(yè)幾乎都被推行使用半導體測試探針進行測試,主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業(yè)。
熱線電話:400-183-6682
產(chǎn)品型號:DP058-BJ-5.7L
所屬分類:雙頭探針
產(chǎn)品介紹:探針外徑為0.58mm,總長度為5.7mm、針的兩端的頭型為尖頭,圓頭
產(chǎn)品優(yōu)勢:產(chǎn)品采樣穩(wěn)定、產(chǎn)品過載穩(wěn)定、產(chǎn)品測試誤判率低
主要應用于:IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應用行業(yè):手機、電腦、通信等。只要有芯片的行業(yè)幾乎都被推行使用半導體測試探針進行測試,主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業(yè)。
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產(chǎn)品型號:DE058-BJ-8.8L
所屬分類:雙頭探針
產(chǎn)品介紹:探針外徑為0.58mm,總長度為8.8mm、針的兩端的頭型為尖頭,圓頭
產(chǎn)品優(yōu)勢:產(chǎn)品采樣穩(wěn)定、產(chǎn)品過載穩(wěn)定、產(chǎn)品測試誤判率低
主要應用于:IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
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產(chǎn)品型號:058-BB-5.7L
所屬分類:雙頭探針
產(chǎn)品介紹:探針外徑為0.58mm,總長度為5.7mm、針的兩端的頭型為尖頭
產(chǎn)品優(yōu)勢:產(chǎn)品采樣穩(wěn)定、產(chǎn)品過載穩(wěn)定、產(chǎn)品測試誤判率低
主要應用于:IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應用行業(yè):手機、電腦、通信等。只要有芯片的行業(yè)幾乎都被推行使用半導體測試探針進行測試,主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業(yè)。
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